Active-Semi技領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)布的可進(jìn)行預(yù)編程的電源管理芯片ACT88325和ACT88326 PMIC是集成現(xiàn)場可編程ActivePMU電源管理單元，也稱為PMIC（電源管理IC）。這些產(chǎn)品具有高度靈活性，具有非易失性存儲器，可進(jìn)行預(yù)編程，可通過I2C或GPIO進(jìn)行現(xiàn)場編程，適用于多種應(yīng)用場景。
ACT88325在輸入引腳上電后立即根據(jù)預(yù)先配置的啟動順序上電，而ACT88326實(shí)現(xiàn)按鈕啟動，該啟動依賴于客戶與移動相機(jī)，視頻門鈴，機(jī)身等便攜式應(yīng)用程序的交互相機(jī)或其他手持應(yīng)用程序。
“外部元件數(shù)量精簡，極小的WLCSP封裝和高可配置性顯著加快了產(chǎn)品上市時間，降低了PCB尺寸和BOM成本�！盇ctive-Semi電源解決方案副總裁兼總經(jīng)理David Briggs說。 “ACT88325和ACT88326是我們陣容中的一個很好的補(bǔ)充，專為SSD中的最高功率密度和適用于便攜式應(yīng)用的ACT88326而設(shè)計(jì)，每個人都希望更小更輕，帶有按鈕啟動�！�
這些器件的核心包括3個使用集成功率FET的DC / DC降壓轉(zhuǎn)換器和2個低壓差穩(wěn)壓器（LDO）。降壓轉(zhuǎn)換器和LDO可以重新配置為旁路開關(guān)，還包括一個額外的高功率負(fù)載開關(guān)控制器。
ACT88325和ACT88326 PMIC采用2.8 x 3 mm 36焊球WLCSP封裝，具有優(yōu)化的引腳排列，便于PCB布線。引腳排列經(jīng)過優(yōu)化，可在封裝下實(shí)現(xiàn)PTH（鍍通孔），以優(yōu)化布局效率并減少布線所需的PCB層。
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