幾個月前,射頻解決方案供應商Qorvo宣布已簽署最終協(xié)議將收購 Active-Semi,近日,Qorvo召開媒體溝通會,講述了收購背后的故事。
Active-Semi是誰?
Active-Semi 成立于2004年,從最出的專注于電源管理應用到電源管理與智能電機驅動并重。具體而言,就是Active-Semi能夠給客戶提供高集成度、高性價比、高精度和小尺寸的電源解決方案。
Qorvo可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge也指出,Active-Semi產(chǎn)品之所以能夠獲得客戶群體的高度認可,源自于Active-Semi不但提供了數(shù)字和模擬技術高度融合的產(chǎn)品,同時還提供了極為便捷的軟件。這讓Active-Semi在多個市場獲得了領先的地位。據(jù)Larry Blackledge 介紹,Active-Semi的電源管理芯片在運動相機市場拿下大概50%的市占,在固態(tài)硬盤中的份額也介乎20%到25%之間,電機產(chǎn)品也和全球領先的大客戶建立了緊密的合作關系。
更重要的一點,Active-Semi在攻克這些市場的期間,還積累起了開辟更多新市場的技術基礎。以近來迅速崛起的可穿戴設備市場為例,Active-Semi就推出了集合了其先進經(jīng)驗的首款可穿戴設備電源管理IC ACT81460。
最近,基于Active-Semi的技術,Qorvo推出了新款的PAC5527 電源應用控制器。在這個SoC中,集成了基于 FLASH 的高性能 150MHz ArmCortex-M4F、 128kB FLASH、電源管理模塊、可編程電流高端和低端柵極驅動器和信號調理模塊。相比于競爭對手解決方案,此組合可顯著節(jié)省 PCB 空間并將 BOM 縮減達30%。而借助其高性能 MCU,設計人員能夠增添其他增值功能,如安全標準、診斷和自檢功能,從而增強整個系統(tǒng)的可靠性。消費者也將從更輕、更緊湊、更可靠且具有較長電池壽命的電子設備中受益。
除此之外,Active-Semi還有汽車級的電源芯片,其所具備高可靠性和高性能的特性讓其能順利打入前裝市場。
Qorvo為什么收購Active-Semi?
從市場前景來看,電源管理在Qorvo所專注的IDP(包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯(lián)網(wǎng))市場的營收貢獻將會越來越多。這也是Active-Semi吸引Qorvo興趣的原因之一。
Qorvo亞太區(qū)銷售VP Charles Wong則表示,Active-Semi是電源管理專家, 其關鍵詞就是無處不在。而Qorvo則是RF專家,我們也無處不在。如果能把電源管理、PAC與RF有效的結合起來,利用電源賦予RF生命,這就可以給業(yè)界提供更高效和更高質量的方案,這就是Qorvo所說的bring the wings for intelligent motor control”。
“另一方面,Qorvo是一個相對較大的公司,公司覆蓋了全球大部分的大客戶,同時公司還有自有的封裝廠,這都是專注于電源的Active-Semi所不具備的,這也就是為什么說Qorvo+Active-Semi會產(chǎn)生1+1>2的原因之一”,Charles Wong接著說。
他進一步指出,在5G和物聯(lián)網(wǎng)時代,這種無處不在將會成為一種常態(tài),因此如果我們能夠將Qorvo的RF產(chǎn)品與Active-Semi的電源產(chǎn)品更好地結合,借助Qorvo的銷售渠道把整合兩者 的方案推向大客戶,這無論是對Qorvo還是對客戶來說,都是有利的。
據(jù)悉,Active-Semi還會持續(xù)從5G基站電源等市場入手,和Qorvo在這個領域領先的射頻產(chǎn)品做更多的配合,為客戶提供性價比更高的解決方案。
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