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Apex Microtechnology通過(guò)成功申請(qǐng)導(dǎo)熱電子封裝專利來(lái)擴(kuò)展其專利組合專利

Apex Microtechnology Inc. 是 HEICO 公司和高功率模擬設(shè)備的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，很高興地宣布通過(guò)成功申請(qǐng)第 16 項(xiàng)專利來(lái)擴(kuò)展其專利組合專利，標(biāo)題為導(dǎo)熱電子封裝。

該專利包括用于配置電路板以包含具有不同底側(cè)電勢(shì)的多個(gè)管芯的新穎設(shè)備和方法。該裝置本身由電路板組成，電路板包括金屬基板、導(dǎo)熱電介質(zhì)和多個(gè)金屬焊盤。

在該封裝中，兩個(gè)輸出管芯中的每一個(gè)都與相應(yīng)的金屬焊盤耦合，其中第一管芯被配置為呈現(xiàn)第一底側(cè)電勢(shì)，而第二管芯被配置為呈現(xiàn)第二底側(cè)電勢(shì)。該設(shè)備保持出色導(dǎo)熱性的能力是通過(guò)其配置實(shí)現(xiàn)的——金屬基板、導(dǎo)熱電介質(zhì)和金屬焊盤允許熱量從多個(gè)裸片傳導(dǎo)走。這種新穎的封裝對(duì)于保護(hù)某些功率放大器是不可或缺的，例如 Apex Microtechnology 的PA164和 PA165，其中封裝的卓越導(dǎo)熱性使這些產(chǎn)品能夠擴(kuò)展之前的功率輸出邊界。

展望未來(lái)，Apex Microtechnology 將繼續(xù)研究電力電子領(lǐng)域的創(chuàng)新模擬和混合信號(hào)解決方案，Apex代理商努力實(shí)現(xiàn)、推進(jìn)和加速?gòu)?fù)雜電氣系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。美國(guó)專利局 (USPO) 于 2021 年 3 月 23 日發(fā)布了專利授權(quán)通知。

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