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Comchip 的全新 CDBZ31060-HF 肖特基整流器的正向電流為 10 A，反向電壓為 60 V。TO-277/Z3 表面貼裝封裝扁平無引線，最適于高速表面貼裝。 該器件還可裝配到 TO-277A/B 和 SMPC 封裝的焊盤布局上。 CDBZ31060-HF 損耗低，能效高。 該零件符合 REACH 和 RoHS 規(guī)范，無鹵、無鉛。 CDBZ31060-HF 的尺寸為 6.5 x 4.0 x 1.2 mm，包含一個(gè)工作結(jié)溫范圍為 -55 至 +150°C 的 10 A 60 V 肖特基勢(shì)壘整流器芯片。 TO-277/Z3/SMPC 封裝符合 UL 94V-0 可燃性分類。 Comchip代理商端子可按 MIL-STD-750 標(biāo)準(zhǔn) 2026 方法的規(guī)定鍍霧錫和焊接。 高溫焊接保證：250°C/10 秒。

特性和優(yōu)勢(shì)

設(shè)計(jì)用于高速表面貼裝工藝

扁平片式設(shè)計(jì)

扁平式/無引線封裝

低功耗/高能效

高熱性能封裝

應(yīng)用

開關(guān)模式電源

便攜式設(shè)備的電池調(diào)節(jié)

高頻整流

DC/DC 轉(zhuǎn)換器

用于太陽能電池板的旁通二極管