無晶圓功率半導體公司Helix Semiconductors今天宣布，由 Murata Manufacturing Co., Ltd.代表的 Murata Group率先共同開發(fā)新的 MxC™ 300 無變壓器芯片組，用于他們的 AC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊。Helix Semiconductors 的 MxC 300 是一種雙芯片解決方案，可為 65W 無變壓器 AC-DC 電源產(chǎn)品提供業(yè)內(nèi)最高的功率密度，比基于變壓器的解決方案高出 20 倍。
物聯(lián)網(wǎng)繼續(xù)增長；事實上，到 2020 年，估計將有超過 300 億個互連設(shè)備。這種連接性的快速增長正在推動對電力的空前需求。然而，不是任何力量都能做到的。多個政府實體已經(jīng)制定了提高電源效率的全球倡議，而傳統(tǒng)的傳統(tǒng)電源轉(zhuǎn)換方法已被證明既低效又停滯不前。Helix Semiconductors 的核心能效技術(shù)（MuxCapacitor™) 采用不同的方法。新的 MxC 300 芯片組使用開關(guān)電容器進行功率轉(zhuǎn)換，并通過電容隔離柵傳輸功率，從而能夠替代體積龐大且效率較低的傳統(tǒng)變壓器。因此，與傳統(tǒng)的基于變壓器的架構(gòu)相比，AC-DC 電源可以實現(xiàn)高達 20 倍的功率密度提升——平均效率超過 94%。
村田是市場領(lǐng)先的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、AC-DC 前端電源解決方案以及照明、離子發(fā)生器和活性氧模塊電源供應(yīng)商，已與 Helix Semiconductors 合作開發(fā) AC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊。采用 Helix Semiconductors 技術(shù)的 Murata 解決方案將為 Murata 的各種電源解決方案和電源帶來最大的功率密度。
Helix Semiconductors 總裁兼首席執(zhí)行官 Harold A 表示：“要實現(xiàn)一個不浪費一毫瓦電力的節(jié)能未來，以及一個幾乎消除電力“磚塊”的世界，一切都與功率密度有關(guān)。 . 布隆奎斯特。“在盡可能小的空間內(nèi)獲得最大功率是關(guān)鍵，村田制作所一流的創(chuàng)新電源產(chǎn)品將有助于實現(xiàn)這一目標。與像村田這樣備受尊重和有影響力的公司合作，將最大限度地提高市場采用率——并使我們比以往任何時候都更接近未來的愿景�！�
“在 Helix Semiconductors，我們找到了真正志同道合的技術(shù)合作伙伴，”村田電源模塊部門主管 Tatsuo Bizen 表示。“Helix 在效率、最大功率密度和可擴展性方面的核心價值主張與我們自己的設(shè)計方法非常吻合。最終，這些核心元素將擴展到所有電子產(chǎn)品，并永遠改變供電方式。Helix 提供的技術(shù)真正使我們從競爭對手中脫穎而出，我們將 Helix 視為我們持續(xù)技術(shù)領(lǐng)先和創(chuàng)新的重要組成部分�！�
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